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2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-04-03  浏览次数:68316   状态:状态
展会日期 2019-09-20 至 2019-09-22
展出城市 深圳
展出地址 深圳市福田区福华三路
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 博寒展览(上海)有限公司
展会说明

展会信息

2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展」展会将集中展示电子封装及热沉材料行业的*新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外电子封装及热沉材料市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子封装及热沉材料市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织**观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的*佳平台。2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展将于2019年9月20日-22日深圳会展中心召开。届时,热忱欢迎国内外的电子封装及热沉材料企业及其相关行业人士前来参观与交流!

目标观众:我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、**电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、**用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

    同期将召开多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。本展是深圳国际创新技术展览会旗下的**展!届时,热忱欢迎国内外的电子封装及热沉材料及设备企业及其相关行业人士前来参观与交流!

中国深圳电子封装、热沉材料展       中国?深圳 期待您的倾情参与!

展览时间      

报道布展:2019年9月18-19日     开幕式: 2019年9月20日 9:30

展示交易:2019年9月20-22日     撤  展: 2019年9月22日14:00

█顶级盛会

**、权威,的国际盛会 2019邀请韩国、英国、比利时、法国、意大利、德国、美国、台湾等20多个国家和地区预计400家知名企业参与,展出面积预达10000平米。

技术讲座 2019展览期间将同期举行多项的全方位的技术交流活动,学术研讨,务求全面配合展商多元化的宣传策略,讨论行业热门话题,每场费用:国内企业20000元,国外企业4000美元(时间为1小时、不足1小时按一场收费)。

 

展品范围:

1、电子金属封装:电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

2、封装材料与工艺/模型:键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验*方法;多尺度和多物理量建模等;

3、新兴领域封装:***、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像***封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,*频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

4、热沉材料钨铜热沉材料CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料。

5、微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料


联系方式
联系人:张德松
地址:深圳市福田区福华三路
手机:18918003890
电话:021-56698188
Email:792898421@qq.com
QQ: 792898421
 
特别提示:以上 2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展 信息由 自行免费发布,仅供参考;该信息的真实性、准确性及合法性未证实;请谨慎采用,风险自负!
 
 
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