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2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-06  浏览次数:6835   状态:状态
展会日期 2020-06-02 至 2020-06-05
展出城市 广东
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 上海瀚辉展览服务有限公司
展会说明

 

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

 

展览时间:2020年4月27-29日                 

2020年6月2-5日      

展览地点:中国西部国际博览城                

深圳国际会展中心(新馆)

展出面积:成都:预计超50,000平方米          

深圳:预计超12,0000平方米

展商数量:成都:预计超600家海内外知名展商    

深圳:预计超2000家海内外知名展商

观众数量:成都:预计超40,000人次             

深圳:预计超10,0000

影响全球:全球50多个国家和地区千家行业合作媒体全程报道,尊享品牌会展的影响力;

同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流;

 

组织机构

主办机构:

德国汉诺威展览公司

东浩兰生(集团)有限公司

承办机构:

上海工业商务展览有限公司

执行机构:

上海瀚辉展览服务有限公司

展会背景

新一轮工业革命方兴未艾,全球工业数字化转型迈向纵深。在素有“世界工业发展晴雨表”之称的汉诺威工业博览会,有关数字工业、智能制造的设想和愿景越来越多地变为现实应用,2019年尤以人工智能(AI)和第五代移动通信技术(5G)的应用受瞩目。

以西南地区及粤港澳大湾区智能制造产业集群为基础,以新一代信息技术促进产业数字化转型升级为纽带,紧贴热议话题及行业期许,集合各方产业体系*势互相叠加,从热门前沿的创新技术,到垂直行业典型应用案例,及至数字化工厂产业链综合展示,配套高峰论坛,创新沙龙,研学之旅,寻求先进制造业新模式、新生态,实现产业应用商业价值。

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会将于2020年4月27-29日中国西部国际博览城—2020年6月2日至5日在深圳新国际会展中心(新馆)与2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展同期举行,CIAP 2020作为2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展重要主体活动之一,展会将以“国际化、权威化、**化”的要求,邀请中国和世界电子封装与热沉材料厂家展示新材料、新技术、新产品,从而帮助业界高层全面了解全球胶黏剂应用的趋势,为国内外电子全行业链的融合与发展搭建交流交易的广阔平台,推动国内电子封装的技术升级,帮助促进行业的可持续发展及引导产业发展导向。同时为观众打造胶黏剂产业的一站式采购平台!    

成都,“一带一路”的交汇点工业制造业产的*略*心 〓

一、南丝绸之路,从成都经昆明延伸到缅甸、印度,北丝绸之路从西安经新疆、中亚延伸至欧洲。21世纪海上丝绸之路,从上海经新加坡、缅甸、印度延伸至欧洲。成都,“一带一路”的交汇点。 

二、以成都为*心,一个工业集群横空出世:与德阳、绵阳共同做大做强以电子信息产业为代表的高新技术产业、以装备制造业为代表的现代制造业;与资阳共同打造汽车制造上下游千亿产业链;与眉山积极推动以新材料和石化下游产业为主的产业合作;与乐山深化光伏光电产业合作;与遂宁积极推进以向微电子产业为主的工业协作。

三、东部,昂起的龙头看“长三角一体化”;南部,“粤港澳大湾区”方兴未艾;西部,成都是我国重要的工业制造产业的*略*心区。

 四、融汇方可贯通,碰撞才有机遇。在成都市**、四川省经济和信息化*员会、德国汉诺威展览公司、东浩兰生(集团)有限公司和四川天府国际会展有限公司等多方努力下,成都国际工业博览会全新起航。一场集产品展示、系列论坛、采供配对、交流合作等为主的大型现代工业技术博览会,期待您的到来!

充满创新和活力的大湾区

一、覆盖香港、澳门两个特别行政区,覆盖广州、深圳、珠海等广东省九大城市,粤港澳大湾区总面积5.6万平方公里,2017年末总人口约7000万人,区域内拥有20家世界500强企业和3万多家高新技术企业,其中制造业企业经济规模占比高达71.53%,区域内产业体系完备,既有强大的制造业产业链,也有以深圳为代表的互联网新经济。这里是我国开放程度高、经济活力强的区域之一,在国家发展大局中具有重要*略地位。

二、 根据《粤港澳大湾区发展规划纲要》,到2035年,大湾区将形成以创新为主要支撑的经济体系和发展模式,将打造“广州-深圳-香港-澳门”科技创新走廊建设,探索有利于人才、资本、信息、技术等创新要素跨境流动和区域融通的**举措,共建粤港澳大湾区大数据中心和国际化创新平台。

参展范围

1、电子金属封装:电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、封装材料与工艺/模型:键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验方法;多尺度和多物理量建模等;
3、新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
4、热沉材料:钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料。
5、微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料


参展细则 (广告赞助及技术交流会敬请来电咨询)

★ 标准展位(9m2)配置:围板,地毯,一张咨询桌,二张折椅,参展商公司楣牌,一个220伏单相插座。

★ 光地(36 m2起租)配置:展出空场地,搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

展位类型       标准展位(成都)    标展展位(深圳)   外资企业(成都)      外资企业(深圳)

标准展位       RMB                RMB                USD                USD

3m*3m    15800/9/展期       18800/9/展期       3000/9/展期        4000/9/展期

双开展位      RMB                RMB                 USD                USD

3m*3m   16800/9/展期       19800/9/展期        3200/9/展期       4200/9/展期

光地          RMB                RMB                 USD                USD

36㎡起订) 1500//展期          1800//展期          300//展期          400//展期

■ 广告刊例 注:会刊规格(210mm * 142mm)、进口铜版纸、版面内容由展商自行设计。

封面     封底   封二       封三      跨彩页   彩色内页 文字简介

28000元    20000元   15000元  10000元 15000元   8000元     3000元

 

参展程序

填写参展申请表、加章后邮件或扫描电邮至展会组*会。在递交参展申请表的五个工作日内将参展费用[50%订金或全款]电汇至组*会,展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,余款在2020年4月30日前付清,否则组*会将视其放弃参展,取消其参展资格及已定展位。

 

联系我们

敬请及时与我们沟通联络,获取展会信息

电话Tel:137  1611  1479

电邮Email:2505883168@qq.** 

网址**//:**.ciap-china.**

联系人Contact:王成  先生  137 1611 1479

网站:**://**.ciap-china.**

 


联系方式
联系人:王成
电话:13716111479
 
特别提示:以上 2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会 信息由 自行免费发布,仅供参考;该信息的真实性、准确性及合法性未证实;请谨慎采用,风险自负!
 
 
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