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2020深圳国际半导体设备及材料展览会(深圳高交会)

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-11  浏览次数:68320   状态:状态
展会日期 2020-11-11 至 2020-11-15
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 广州童蓝教育科技有限公司中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府
承办单位 深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责任公司)
展会说明
 
2020深圳国际半导体设备及材料展览会(深圳高交会)
2020深圳国际半导体设备及材料展览会
活动时间:2020年11月11-15日
活动地点:深圳会展中心
活动所属:2020第二十二届中国国际高新技术成果交易会(高交会)
组织机构:中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国***、科技部、工信部
国家发改*、农业部、国家知识产权*、中国科学院、中国工程院等部*和深圳市人民*府
承办单位:深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责任公司)
组织单位:深圳市亚威会展有限公司 
展会介绍
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”将于2020年11月11-15日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品**的平台。而且聚焦产业*策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 
作为全球**规模及影响力的国际半导体领域年度盛会,本届展会将以“国际化、**化、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头,共同探讨交流中国半导体行业之发展。
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”作为“2020第二十二届中国国际高新技术成果交易会(高交会)”重要组成部分,除活动自带流量外,同时共享高交会展来自智能汽车、物联网、光电平板、智能制造、人工智能、AR/VR、互联网+、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、光电显示等行业超57.6万名**观众,加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
观众来源
1、航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、家电及**电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、*工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2、***科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部*及各省市*府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
上届回顾
中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国***、科技部、工信部、国家发改*、农业农村部、国家知识产权*、中国科学院、中国工程院等部*和深圳市人民*府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模**、**影响力的科技类展会,有“中国科技**展”之称。2019年高交会以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。 
据统计,2019年高交会展会总面积达14.2万平方米,共有3315家展商参展,展示的高新技术项目达10216项,涵盖了智能汽车、物联网、智能制造、人工智能、节能环保、AR/VR、互联网+、生物医药、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光电平板和现代农业等领域。44个国家和国际组织、共148个团组参展本届高交会,其中“一带一路”国家37个,境外展团68个,来自108个国家和地区的57.6万人次观众参观了大会。北京、上海、广东等32个省市(含新疆生产建设兵团)及港澳台组团参展。29所知名高校精心组织众多科研成果进行展示。 
2019年高交会顺应国际知名展会发展趋势,高交会短短五天,成果丰硕,受到各团组及展商的欢迎。同时,展期各项活动、参观人气依然保持良好势头。共举办各种高层次论坛、**技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动255场。来自108个国家和地区的57.6万人次观众参观了大会,**观众人气指数达到246,即平均每个展位每天接待256位**观众
深圳国际半导体展览会,扬帆起航!
2020.11.11-15,让我们相聚深圳会展中心!
如欲订展位和了解*多信息,请通过以下联络方式:
联络人:钱先生 18721020295 (同微信)
总机:400-901-5595
传真:0755-86149990
Q Q:878025160
E-mail:gjzlqj@vip.163.**

联系方式
联系人:钱先生
手机:18721020295
电话:18721020295
Email:gjzlqj@vip.163.com
 
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