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2020上海电子封装测试展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-03-16  浏览次数:68316   状态:状态
展会日期 2020-09-15 至 2020-09-19
展出城市 上海
展出地址 国家会展中心(上海)
展馆名称 国家会展中心(上海)
主办单位 德国汉诺威展览公司 东浩兰生(集团)有限公司
展会说明

2020上海电子封装测试展览会

Shanghai international exhibition of electronic packaging testing 2020

  基本信息

展览时间:2020年9月15-19      

展览地点:国家会展中心(上海)

展出面积:预计超过28,0000平方米

观众数量:预计超过17,0000人次海内外**人士,来自50+国家或地区

组织机构

主办机构:

德国汉诺威展览公司

东浩兰生(集团)有限公司

承办机构:

上海工业商务展览有限公司

执行机构:

上海昶文展览服务有限公司

展会背景

当今中国已成为世界*大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

2020上海国际电子封装测试展览会将于2020年9月15日至19日在国家会展中心(上海)举行,上海国际电子封装测试展览会是"2020上海国际工业博览会-新材料展"旗下的一个专题展,是中外电子封装材料行业集形象展示、品牌推广、市场营销、技术交流于一体的实效交流平台,届时,热忱欢迎国内外的电子封装企业及其相关行业人士前来参观与交流!

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验*方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

联系我们

敬请及时与我们沟通联络,获取*新展会信息

联系人Contact:李先生 150 0190 9485(同微信)

电话Tel:021-56802386

电邮Email:ais021@126.**


联系方式
联系人:李先生
地址:上海市宝山区水产路2659号20层
电话:021-56802386
Email:537402178@qq.com
 
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