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2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-30  浏览次数:68313   状态:状态
展会日期 2021-11-17 至 2021-11-21
展出城市 深圳
展出地址 深圳市福田区
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 中华人民共和国商务部,中华人民共和国科学技术部,深圳市人民政府
承办单位 尹宸会展服务(上海)有限公司
官方网站 http://www.szbdtexpo.com/
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展会说明
 
 半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球--的半导体消费市场,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格-。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球--的半导体消费市场,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格-。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

 

 

 


联系方式
联系人:金燕
地址:上海市金山区朱泾镇
手机:18321348732
电话:18321348732
传真:尹宸会展服务(上海)有限公司
Email:2227033851@qq.com
QQ: 2227033851
 
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收录查询:2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会
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展会备注
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