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2022第五届深圳国际半导技术暨应用展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-05-16  状态:状态
展会日期 2022-12-07 至 2022-12-09
展出城市 深圳
展出地址 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安)
主办单位 深圳市半导体行业协会 广东省集成电路行业协会 广州市半导体行业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
承办单位 尹宸会展服务(上海)有限公司
展会说明
 
2022第五届深圳国际半导技术暨应用展览会
时间:2022年12月7-9日    地点:深圳国际会展中心(宝安)
                
参展联系:唐丹18217047208(同微信)  QQ在线咨询:672181729

主办位 :
深圳半导行业协会
广东集成电路行业协会
广州半导行业协会
江苏半导行业协会
浙江半导行业协会
成都集成电路行业协会
指导位:
工信部电子信息司
深圳人
深圳集成电路设计产业化基地管中心
承办位:
深圳中新材会展有限公司
尹宸会展服务(上海)有限公司

展会介绍:
SEMI-e以“芯·智未来”为主题,汇聚众多行业和学者,进步加强全球集成电路产业的交流与合作,
围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯
片设计、关键器件、心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步
形成综合集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区快好
发展。
本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米,将汇聚800多展商集中展示
集成电路、电子元器件、第三半导及产业链材料和设备为的半导产业链。同期举办多场高峰论坛,参
观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、电子、物联网、消费电子、智能电、新
型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。

同期峰会:第五届半导产业技术高峰会  第四届第三半导产业发展高峰论坛
第二届国际电源技术高峰论坛  第三届Mini/Micro-LED产业大会
2022元宇宙产业发展高峰论坛暨展示会  2022 5G+智能汽车技术及应用大会
参展范围:
 电子元器件展区:无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、
连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导设备展区:薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、
测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等第三半导区:第三半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、
激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备
半导材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子
品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展位费用
1.光地:A区 1880 元/㎡;B区1780 元/㎡(36 ㎡以上起租);
2.标准展位:A区18800 元/9 ㎡;B区标准展位17800 元/9 ㎡;
3.双面开口展位加收10%的双面开口费

组-会联系方式: 
尹宸会展服务(上海)有限公司
手机:唐丹18217047208(同微信)
传真:0755-86149990 
QQ在线:672181729
微信号:18217047208
本信息长期有,欢迎来电咨询及索取资料!


联系方式
联系人:唐丹
手机:18217047208
电话:18217047208
Email:672181729@qq.com
 
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