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2023成都国际半导与5G应用展览会

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所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-24 17:26
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2023成都国际半导与5G应用展览会

时间:2023年7月13-15日
地点:成都世纪城新国际会展中心

●展会简介
半导是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与合到国经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展略的支撑力量。作为全球制造业的重镇,我国集成电路场规模已达到万亿元。《国集成电路产业发展推进纲要》提出:至2021年,半导产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,半导产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际梯队,实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会略目标的加推进,国集成电路产业策环境不断完,以协同创新、开放合作、智能应用、深度合为特征的中国半导产业正呈现出全新格-,产业平稳速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产结合日益切,场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国集成电路产业投资基撬动作用显现,地方基相继设立,有带动一批重点项目投资
。展望“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

场推动产业发展,应用技术创新。2023成都国际半导与5G材料展览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心召开,展会依托中国电子展大行业资源集群应,吸引了来自国的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海厂商及企事业位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品,探讨新场、新趋势、新策的综合平台,成为我国制造国、网络国等国略的前沿技术阵地和产业风向标帜。

●展览会亮点
1.覆盖半导域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,端买对接。
2.依托电子展资源带来大研买力,汇聚高校,研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新技服务模式助力技成果转及产业升。
3.将技术推向场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新技服务模式助力技成果转及产业升。
4.论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内大认可,内容覆盖半导、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。

●观众
1.航空航天,船舶制造,汽车工程,器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,,,石油煤炭、能源、冶、机床等。
2.研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵器机构等。
3.国有关部-及各府、各中国商会、行业协会商会、进出口贸公司、投资机构等。

●展示范围:
◆半导设计、封测、制造生产厂商。
◆原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种学气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子学品、溅射材、封测材料;
◆生产设备:晶炉、炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备;
◆封装工艺及设备:薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动、机器视觉、其他材料和电子用设备等:
◆测试与封装配产品:探卡、引线键合、烧焊测试、自动测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳硅等;
◆5G材料展区
◆5G高频高速材料及加工设备:陶瓷滤波器、陶瓷、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等;覆铜板:PTFE、碳树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天线:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工设备等;5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种塑料等。
◆导热散热材料膜:石墨散热膜、石墨烯散热膜等;涂料:石墨烯、碳纳米管、等填充的高导热涂料等;结构材料:铜、高导热合、高导热镁合、高导热塑料、陶瓷等;界面材料:导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态属、相变材料等;散热器件及模组:热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。
◆电磁屏蔽材料属类:铍铜、不锈钢等;填充类:导电硅胶、导电塑料等;表面敷层类:导电布、导电涂料等;器件及模组:导电塑料器件、导电硅胶、导电布衬垫等。
◆水材料:主板水、器件水、结构水等。
◆特殊能:光电、胶黏、除味、自清洁、清洁、不沾、耐磨、耐高温等。

●成都半导展组-会
参展咨询:刘翔 先生
电话:+86-21-61830927
手机同微信号:17521330778
邮箱:ciifexpo@yeah.--
 
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